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設備特點

  • 采用1064nm、532nm波長超快激光器
  • 實時焦距校正系統(DRA),可加工更大尺寸的晶圓片
  • 多激光點切割技術,提供高效率加工
  • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圓片,8寸及12寸用于半導體行業,具備條碼讀取功能,實現芯片生產過程中實時監控跟蹤
  • 具備自動判斷斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
  • 全自動上下料功能, 無人值守式全自動運行(料盒方式,整盒上下料),產品批量化生產
  • 支持SECS-GEM半導體協議

機型特點

設備類型DSI9486DSI9286DSI9199DSI9386
加工類型皮秒改質切割納秒改質切割皮秒改質切割皮秒改質切割
切割尺寸2″,4″,6″2″,4″,6″,8″2″,4″,6″2″,4″,6″
x軸(工作台)最大切割範圍180mm200mm180mm180mm
最大切割速度1000mm/s1000mm/s1000mm/s1000mm/s
Y軸(工作台)最大切割範圍180mm200mm180mm180mm
Y軸重復精度0.001mm0.001mm0.001mm0.001mm
Z軸移動量分辨率0.0001mm0.0001mm0.0001mm0.0001mm
重復精度0.001mm0.001mm0.001mm0.001mm
θ軸定位精度15 arc – sec15 arc – sec15 arc – sec15 arc – sec
最大旋轉角度210deg210deg210deg210deg
激光器類型超快激光器納秒非超快激光器超快激光器超快激光器
其他參數自動化程度全自動全自動全自動全自動
控制系統PC+PLCPC+PLCPC+PLCPC+PLC
電力需求220V/單相/50Hz/15A220V/單相/50Hz/15A220V/單相/50Hz/15A220V/單相/50Hz/15A
壓縮空氣0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口︰Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口︰Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口︰Φ12mm

0.4~0.8MPa

壓縮空氣接口︰Φ12mm

環境溫度20-25℃20-25℃20-25℃20-25℃
環境濕度20%-60%20%-60%20%-60%20%-60%
加工材質濾光片等玻璃材質 LED藍寶石碳化 

實例樣品

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